반도체 칩 설계 기술센터
컴퓨터 주 메모리 D램 반도체의 용량과 속도를 향상시킬 수 있는 소자 및 소자 설계 기술을 보유하고 있으며,
설계 툴(HFSS, OrCad, Tcad, EDA)을 활용하여 1테라급 D램 반도체 및 SCM(Storage Class Memory) 반도체를 설계하여IP 확보,
기술이전을 준비하고 있음.
Cell Layer out Comparison (8F² vs 6F² vs 4F² vs Sub 4F²).
SCM (Storage Class Memory)
Sub 4F²